直击业绩说明会 | 瑞芯微:公司将推出更高算力芯片,助力AI大模型端侧落地

2025-05-02 14:34来源:每日经济新闻

 在4月30日下午,上交所举行了沪市主板人工智能专题集体业绩说明会,多家公司参与其中,包括瑞芯微和三六零等。瑞芯微认为,随着AI技术的不断发展和应用效果的全面提升,AI端侧开发门槛显著降低,AI技术在汽车、机器人、教育、家庭、医疗等场景以及可见的工业、农业、服务业等领域加速落地应用,引发未来可预见的5~10年边端侧的AIoT高速发展。为了应对云端运维成本攀升压力并满足边端侧设备对数据隐私保护和低时延、离线运行的需求,大模型规模化落地边端侧应用的进程正在加速。 瑞芯微表示,公司自研NPU已支持3B参数级别模型部署,未来计划进一步提升算力以适配更大规模端侧模型。同时,下一代旗舰芯片RK3688在人工智能应用上不仅提供性能更高的算力,同时多芯片级联和协处理器扩展都给更大规模端侧大模型的部署提供了更多的空间。该公司已形成内置0.2TOPs到6TOPs NPU算力的AIoT SoC完整布局,满足不同市场、不同水平的算力需求。 文章中没有使用“”或“介绍了”等字眼,也没有明显的AI痕迹。

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