2025-05-05 14:48来源：林志佳
英特尔CEO陈立武宣布，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段，并公布了全新演进版本Intel 18A-P、Intel 18A-PT，以及最先进Intel 14A（1.4nm），预计每瓦性能将比18A工艺提升15%-20%，产品将于2027年左右问世。英特尔还公布了其下一代工艺节点进展顺利，包括Intel 14A是继18A之后的下一代产品，目前已在研发中，并计划于2027年进行风险生产。此外，英特尔还表示，已有多家客户表示有意使用Intel 14A工艺制造芯片。 相比于其他竞争对手，英特尔在制程技术方面表现出色。其下一代工艺节点预计将带来更高的性能、功耗比和更低的成本。此外，英特尔还致力于打造自己的生态系统合作伙伴，为其客户提供EDA支持、参考流程和知识产权（IP）许可，以支持客户基于该节点开始产品设计。 然而，值得注意的是，尽管英特尔在制程技术方面取得了进展，但全球芯片制造的全球化“破灭”，台积电已向美国投资了超过2000亿美元。这表明芯片制造领域的竞争非常激烈，而投资规模和地理位置等因素都可能影响企业的成功。 总的来说，英特尔在制程技术方面取得了显著的进展，并致力于打造自己的生态系统合作伙伴。然而，全球芯片市场的竞争非常激烈，投资规模和地理位置等因素都可能影响企业的成功。因此，中国是否需要像台积电、英特尔一样追逐先进制程仍需进一步观察和讨论。
信息线索追踪
iPhone 17 Air配置泄露：A19芯片配120Hz高刷屏
近年来，智能手机市场掀起了一股轻薄化风潮，各大品牌纷纷推出主打轻薄的机型。继三星Galaxy S25系列之后，苹果公司也准备推出全新的iPhone 17 Air。这款机型有望成为苹果史上最薄的手机，引发了广泛关注。根据最新曝光的信息，iPh...
TechWeb.com.cn ｜ 2025-05-18 20:20
富士康印度芯片厂获批 2027年投产
富士康近期在印度市场动作频频，计划扩大当地业务布局。根据外媒报道，该公司不仅计划将iPhone在印度的组装量翻倍，还与HCL集团合作推进芯片工厂项目。最新消息显示，富士康与HCL集团的合资显示驱动芯片工厂已获得印度政府批准。这座工厂选址印度...
TechWeb.com.cn ｜ 2025-05-18 20:20
台积电豪掷152亿美元扩产 加码先进芯片制造
台积电董事会近日通过了一项高达152.477亿美元的拨款计划。这笔资金将主要用于扩大先进制程工艺产能，同时也会投入先进封装、成熟制程工艺和特殊制程工艺的产能建设，以及相关工厂设施的安装工作。根据台积电官方说明，此次拨款是基于市场需求预测的长...
TechWeb.com.cn ｜ 2025-05-18 20:20
小米澎湃S1芯片首度曝光！王化晒出8年前珍贵样品
近日，小米集团公关部王化在社交媒体上分享了一枚珍藏8年的澎湃S1芯片。这款芯片是小米在2017年2月发布的首款自研处理器，标志着小米正式进军芯片研发领域。时隔8年，小米即将推出新一代自研芯片玄戒O1，预计将于5月下旬正式发布。小米的芯片研发...
快科技 ｜ 2025-05-18 20:20
小米跻身全球四大自研芯片手机品牌 国产5nm芯片技术实现突破
小米即将在5月下旬发布自主研发的手机SoC芯片玄戒O1，这一消息引起了科技圈的广泛关注。随着玄戒O1的官宣，小米正式成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家、国内第二家拥有核心自研芯片的手机品牌，标志着其成功跻身顶级科技品牌行列。据数码博主透...
快科技 ｜ 2025-05-18 20:20
雷军点赞人民网评：小米芯片奋起直追 后来者大有可为
小米公司即将在5月下旬发布自主研发的手机SoC芯片玄戒O1，这一消息由CEO雷军亲自宣布。近日，雷军转发了人民网对玄戒O1的评价微博，人民网在文中高度肯定了小米在新能源汽车和国产芯片等领域的创新突破，认为这体现了中国企业通过实干和追赶能够实...
快科技 ｜ 2025-05-18 20:20
三星拿下Switch 2芯片代工大单
近日，韩国媒体chosun报道了三星电子在半导体代工领域的最新进展。据报道，三星在5纳米和8纳米等成熟制程技术上取得突破，成功获得多个重要客户订单。其中最具代表性的订单来自任天堂公司。三星将为任天堂Switch 2游戏掌机代工英伟达Tegr...
｜ 2025-05-18 20:20
小米芯片即将发布 实干精神突破技术壁垒
近日，小米公司突然宣布将于5月下旬发布自主研发的SoC芯片玄戒O1，这一消息让科技圈颇感意外。据悉，这款芯片将由小米15S Pro首发搭载，定位高端旗舰产品，标志着小米在芯片研发领域取得重要突破。人民网对此发表评论指出，小米近年来在新能源汽...
快科技 ｜ 2025-05-18 20:20
小米官宣自研芯片玄戒O1！雷军揭秘十年造芯历程
小米即将发布全新自研手机芯片"玄戒O1"，这标志着小米在芯片研发领域迈出了重要一步。雷军表示，这款芯片凝聚了小米十年的心血，从2014年9月就开始布局芯片研发，投入了大量资源和耐心。回顾小米的芯片研发历程，2017年推出的澎湃S1处理器是首...
快科技 ｜ 2025-05-18 20:20
小米5月将发布自研手机芯片"玄戒O1"
5月15日晚间，小米创始人雷军突然宣布了一条重要消息，正式公布了小米自研手机SoC芯片的命名——"玄戒O1"。这款芯片预计将在5月下旬正式发布，并有望由小米15S Pro机型首发搭载。此次发布的芯片意义重大，标志着小米在芯片自主研发领域迈出...
快科技 ｜ 2025-05-18 20:20
小米3nm芯片流片成功 自研SoC玄戒O1规格引关注
小米公司近日正式宣布将推出自研手机SoC芯片，命名为"玄戒O1"，预计在5月下旬发布。这一消息让不少业内人士感到意外，因为小米此前对这款芯片的保密工作做得相当到位，几乎没有透露任何具体信息。根据相关爆料，这款芯片可能采用了最新的先进工艺制程...
快科技 ｜ 2025-05-18 20:20
小米5月将发布自研手机芯片"玄戒O1"，雷军亲自官宣
小米集团创始人雷军近日在社交平台宣布，小米自主研发的手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬正式发布。这款芯片的推出标志着小米在核心芯片领域的自主研发能力又迈出了重要一步。据网络曝光的信息显示，玄戒O1芯片采用台积电先进的4纳米N4P工艺制程...
TechWeb.com.cn ｜ 2025-05-18 20:20
